close
瑞耘成立於1998年，為半導體前段製程設備零組件供應商，半導體耗材涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等製程裝備之環節零組件，產品包括晶圓夾持環、高真空腔體、氣體分散頭、靜電吸盤等，並供給維修及清洗辦事，設備部份則以晶圓旋乾機、批次蝕刻去光阻機等為主。
瞻望後市，法人默示，今朝公司在手定單處於高級，且有延續擴充產能規劃，本年營收挑戰新高可期。由於半導體規格高、驗證時程較長，公司近些年積極睜開客戶認證，並陸續經由過程並挹注營運表示。瑞耘2022年底啟用新竹湖口新廠，主要投入高階機械加工裝備，包括表面處置懲罰、鍍膜、細密清洗、化學闡發等非凡製程。除台灣外，瑞耘也將同步擴充馬來西亞新廠，估計本年第4季導入量產，料將成為推升後續營運的重要動能。
公司最大客戶為美系設備龍頭，藉此切入晶圓代工、IDM、封測大廠供應鏈。
熱點點閱 »
精材Q3營收估優Q2，Q4觀望
力旺NeoFuse於台積電N3P製程完成靠得住度驗證
台特化併弘潔科技，看好半導體設備幹淨需求
川普加持Coinbase 6月狂漲43%稱霸標普500指數
Circle消風、兩日崩25% 闡發師更看好Coinbase
紅陽科技也IPO企圖 全達辭任藍新科技董事
載板接單動能強勁，臻鼎全年相幹營收年增40-50%
迎廣伺服器客戶瞻望佳，Q4大馬廠投產
社群分享 »
資料濫觞：MoneyDJ理財網
歡迎插足台視財經台粉絲團：
全站熱搜
留言列表
